成品測試
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? ? ? ? ?芯片成品測試是使用測試機、分選機測試芯片成品的電氣特性和功能參數，以區(qū)分良品和不良品。除了常規(guī)測試外，公司還可根據客戶的需求，對良品進行針對性的特殊測試，判斷芯片是否能滿足產品的特殊應用場景。
? ? ? ? 測試芯片成品的封裝外形包括SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄塑封四角扁平封裝）、LGA、BGA等，芯片應用領域主要包括5G通訊模塊、基站模塊、基帶模塊、衛(wèi)星導航、WIFI、功率放大器、射頻濾波器、射頻開關等。
成品測試流程：
測試研發(fā)團隊具有如下測試工程開發(fā)能力：
1.根據客戶的芯片測試方案進行產品項目開發(fā)的可行性評估和測試方案軟硬件開發(fā)
2.開發(fā)行業(yè)內多種高端測試平臺的程序(比如J750/V93K/NI),并實現各平臺程序之間的軟硬件轉換
3.具有指紋識別類、觸控類、SOC類、32位MCU類、存儲類、高清視頻轉換類、RF射頻類、工業(yè)控制類、智能穿戴類、第三代半導體等諸多量產測試解決方案
4.測試程序的多SITE開發(fā), FT 8 SITE已經量產, CP 256 SITE已經量產
5.根據產品需求進行Load Board和測試治具的設計及制作
6.具有Prober Card的評估、設計和制做能力
7.根據產品的測試需求定制專用的機械設備和相關的治具
8.開發(fā)MES管理系統，并可以根據公司或客戶的需求，升級和優(yōu)化MES系統
