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       池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、球柵陣列（BGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、倒裝芯片（FCBGA、FCQFN）封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。

       公司總部位于安徽省池州市，是我國生態(tài)經濟示范區(qū)，北臨長江黃金水道，東向三十公里毗鄰四大佛教名山之九華山，境內機場、高鐵、高速、水運四通八達，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，在深圳、無錫、合肥設立研發(fā)、制造子公司，為全球客戶提供緊密技術服務與高效的產業(yè)鏈支持。

       池州華宇電子是國家高新技術企業(yè)，工信部專精特新“小巨人”企業(yè)，建設有“博士后科研工作站”和“安徽省專用芯片系統(tǒng)級封裝工程研究中心”、“安徽省企業(yè)技術中心”、“安徽省工業(yè)設計中心”省級技術平臺。先后榮獲“安徽省技術創(chuàng)新示范企業(yè)”、“安徽省專精特新冠軍企業(yè)”等榮譽。