近日，華宇電子團(tuán)隊赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。

此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓(xùn)老師重點圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)講解及現(xiàn)場教學(xué)，有效幫助大家進(jìn)一步細(xì)化知識、查缺補漏。通過上機仿真練習(xí)，學(xué)員們將理論知識快速運用于實際操作中，不僅提升了培訓(xùn)效果，而且強化了操作技能。參與培訓(xùn)的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。

參觀培訓(xùn)

現(xiàn)場仿真教學(xué)

除了專題培訓(xùn)之外，雙方就合作方面進(jìn)行了商務(wù)交流。重點圍繞發(fā)展目標(biāo)、市場應(yīng)用、未來趨勢以及深化合作等事項進(jìn)行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點，為長久的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。

董事長彭勇在交流中表示，在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際形勢下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢及資源，拓寬合作領(lǐng)域，深化合作層次，使每一項合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務(wù)增長提供有力支撐。

此次赴日活動，明確了公司在封測市場全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進(jìn)了華宇人開拓市場、提質(zhì)增效的信心和決心。